Bero Lehorreko Labea

Deskribapena

kontrolatutako ingurunea, honek lehortze azkarra eta eraginkorra ahalbidetzen du. Tamaina eta tenperatura-tarte desberdinetan daude eskuragarri, laborategiko eskakizun espezifikoak egokitzeko.

Zehaztapena

Ezaugarri

• Tenperatura-zirkulazio uniformea
• Laginak azkar berotu eta labean 300°C-ra arte
• PID mikroordenagailuaren pantaila digitaleko kontrolagailuak tenperatura kontrol zehatza eskaintzen dizu
• Energia-kontsumo txikia, kostuak aurreztea

Egitura

Bero lehorreko labea, oro har, zati hauek ditu:
• Barruko labea: SUS#304 altzairu herdoilgaitzez egina
• Berogailua (Berogailua): SUS#304 altzairu herdoilgaitzez egina, beroa sortzen du ganberan.
• Zirkulazio-hazgailua: Aire-konbekzio behartuak tenperaturaren banaketa uniformea ​​eta lehortze azkarragoa mantentzen ditu.
• Tenperatura Kontrolatzeko Sistema: Tenperatura kontrolagailu digital batek erabiltzaileei tenperatura zehatz bat ezarri eta mantentzeko aukera ematen die.
• Apalategiak edo apalategiak: Laginak edo materialak apaletan jartzen dira, desmuntagarriak eta erregulagarriak dira lagin tamaina ezberdinetarako.
• Segurtasun Ezaugarriak: Tenperatura-muga babestea eta alarmak.

Bero lehorreko labea tenperatura kontrol zehatza, bero banaketa uniformea ​​eta ingurune kontrolatua eskaintzeko egituratuta dago, laborategi eta industrietan lehortzeko eta berotzeko hainbat aplikaziotarako erabiltzen dira.

Aplikazio

Bero lehorreko labea osagai elektronikoetatik hezetasuna kentzeko erabiltzen da fabrikazio prozesuetan. Hona hemen aplikazioen adibideak:

Gainazaleko Muntatze Teknologia (SMT): SMT prozesuan, osagai elektronikoak PCBn (zirkuitu inprimatuko plakan) jartzen dira jasotzeko eta kokatzeko makina bat erabiliz. Osagaiak jarri ondoren, taulak reflow labe batetik pasatzen dira, non soldadura-pasta urtzen den osagaiak taulara konektatzeko. Prozesuan zehar osagaiek eta oholek hezetasuna xurga dezaketenez, bero lehorreko labeak gehiegizko ura kentzen du eta hezetasuna sartzearen ondoriozko hutsegite potentzialak saihesten ditu.

Uhin-soldadura: Uhin-soldadurak PCBaren behealdea soldadura urtutako putzu baten gainean igarotzen du, PCBaren eta osagai elektronikoen arteko junta sendo bat sortzen duena. Olatuen soldadura baino lehen, PCB-a ur-disolbagarria den fluxuarekin garbitzen da plakatik edozein oxidazio kentzeko. Ondoren, PCB bero lehorreko labe batetik igarotzen da soldatzearen aurretik geratzen den hezetasuna kentzeko, soldadura prozesuan oxidazioa kutsatzaile bihur ez dadin.

Ontziratzea eta enkapsulatzea: gailu elektronikoak hezetasunetik babesteko, ohikoa da gailua iragazgaitza den ontziratzeko edo kapsulatzeko material batekin estaltzea. Material hauek normalean ontze-prozesu bat izaten dute, tenperatura altuko gozogintza behar duena materialaren ontze osoa bermatzeko. Gailuak bero lehorreko labean jartzeak ontziratzeko edo kapsulatzeko materiala sendatu dezake.

Soldadura-pasta aplikazioa: soldadura-pasta normalean osagai elektronikoak PCBra lotzeko erabiltzen da berriro soldadura aurretik. Pasta metalezko partikulaz eta fluxuez egina dago, eta nahasten dira pasta forman. Soldadura-pastak hezetasuna xurgatzen duenez, ezinbestekoa da pasta lehortzea erabili aurretik. Bero lehorreko labeak soldadura-pastatik ura kentzen du, behar bezala atxikitzen dela eta soldadura-juntura ahulak sortzen ez dituela bermatuz.

Gehiegizko hezetasunak osagai elektronikoak gaizki funtzionatzea edo hondatzea eragin dezake denborarekin, eta, azkenean, alferrikakoak izan daitezke. Aire beroko labea ezinbestekoa da elektronikako fabrikazio industria modernoan. Labeko tresna hauek modu eraginkorrean akatsak saihesten laguntzen dute fabrikazio-prozesuan osagaien barruko hezetasuna kenduz.

Eragiketa-urrats orokorrak:
Hona hemen bero lehorreko labean funtzionatzeko prozedurak:
• Aurrez berotu labea behar den tenperaturara.
• Jarri materialak apal batean, eta ziurtatu haien artean distantzia pixka bat mantenduz
• Ezarri tenperatura eta labeko denbora pantaila digitalean.
• Labeko prozesuan tenperatura kontrolatu.
• Egosteko denbora amaitutakoan, labeak automatikoki funtzionatzeari uzten dio, mesedez utzi materialak hozten utzi aurretik.

Garrantzitsua da kontuan izan material batzuk tenperatura altuarekiko sentikorrak direla, beraz, ezinbestekoa da gomendatutako labeko tenperatura eta denbora errespetatzea horiek kaltetu ez daitezen. Gainera, labean egindako materialak ingurune lehor batean gorde behar dira, hezetasuna lehortze-prozesuan berriro sar ez dadin.

Nola funtzionatzen du bero lehorreko labe batek?
Labeko prozesuan, berogailuak airea berotzen du, eta zirkulazio haizagailuak aire beroa lehortzeko ganbera osoan zehar zirkulatzen du. Aire beroak zirkulatzen duen heinean, erretzen diren produktuen ura xurgatzen du. Ondoren, hezetasunez betetako airea aireztapen-sistemaren bidez kanporatzen da, eta aire bero lehorra berriro zirkulatzen da lehortze-prozesuarekin jarraitzeko. Errepikatu ziklo hau ezarpen-tenperatura lortu arte.

Laburbilduz, bero lehorreko labeak ingurune kontrolatua sortzen du, laginetan edo materialetan zegoen hezetasuna kentzeko. Tenperaturaren kontrola zehatzak, beroaren banaketa berdina eta ganbararen barneko atmosfera kontrolatuak laborategietan, ikerketa-institutuetan eta industria-aplikazioetan ezagunak dira.