PCB lehortzeko labea

Deskribapena

Climatest Symor® PCB lehortzeko labeak tamaina ezberdinetan daude eskuragarri hainbat material egokitzeko, eta funtzio osagarriak ere izan ditzakete, hala nola tenporizadoreak, operadoreari lehortzeko prozesua amaitzen denean ohartarazteko. PCB lehortzeko labea tresna garrantzitsua da elektronika modernoaren fabrikazioan kalitate-kontrol optimoa lortzeko eta ekoizpen eraginkorra lortzeko.

Zehaztapena 

Lan-printzipioa

PCB lehortzeko labe batek aire behartutako konbekzio-sistema hartzen du, aire beroa uniformeki banatzen da ganbera osoan. Labea SMT produkzio lerroan osagai elektronikoak labean egiteko diseinatuta dago.

Labea piztean, berogailu bat berotzen hasten da. Elementua berotu ahala, labearen barruko airea berotzen du. Gero, aire bero hori igo egiten da eta ganbera osoan zehar zirkulatzen du, barruan jarritako laginak edo aleak lehortuz.

Labeak haizagailuak edo haizegailuak ere baditu, airea azkarrago eta uniformeago zirkulatzen laguntzen dutenak, tenperatura kontrolagailu bat erabiltzen da labearen barruko tenperatura erregulatzeko eta gehiegi berotzea saihesteko.

PCB lehortzeko labeak tenporizadore bat du, erabiltzaileak lagin edo ale jakinetarako behar den lehortzeko denbora ezartzeko aukera ematen diona. Ezarritako denbora amaitutakoan, labea automatikoki itzaltzen da.

Oro har, PCB lehortzeko labea osagai elektronikoak lehortzeko tresna sinple baina eraginkorra da fabrikazio elektronikoko industrietan.

Egitura

PCB lehortzeko labea, PCB gozogintza labea bezala ere ezagutzen dena, labearen barruan aire beroa zirkulatzeko puzgailu bat erabiltzen duen labe mota da. Labearen egitura normalean zati hauek osatzen dute:

Kanpoko labea: aire beroko labe baten gorputza hotzean ijetzitako altzairuzko xaflaz egin ohi da, iraunkortasuna eta mantentze erraza izateko.

Barruko labea: barruko labea laginak jartzeko gunea da. Gainera, SUS304 altzairu herdoilgaitzez egina dago, eta berotutako airea ganbera osoan uniformeki banatzeko diseinatuta dago.

Berogailua: Berogailua labearen barruan beroa sortzeaz arduratzen da.

Haizagailua: haizagailuak aire beroa labean zehar zirkulatzen du, aire beroaren banaketa berdina bermatzeko.

Kontrol-panela: kontrol-panelak tenperatura, ordua eta beste ezarpen batzuk doitzeko aukera ematen duen tenperatura kontroladore du.

Atea: atea beira tenplatuz egina dago, behaketa erraza eskaintzen duen helduleku batekin.

Oro har, goiko parteen konbinazioak elkarrekin funtzionatzen du labe honetan berokuntza uniforme eta eraginkorra sortzeko.

Ezaugarri

Hona hemen PCB lehortzeko labearen ezaugarri nagusietako batzuk:

• Berokuntza uniformea: PCB lehortzeko labe batek berogailu eta haizagailuen sistema bat erabiltzen du zirkuitu inprimatuaren plakaren gainazalean aire beroa uniformeki emateko. Honek taula uniformeki lehortzen edo ontzen dela ziurtatzen du, eta hori funtsezkoa da kalitate handiko osagai elektronikoetarako.

• Tenperaturaren kontrol zehatza: PCB lehortzeko labe batek kontrol panel digital bat erabiltzen du tenperatura eta lehortze denbora zehatz kontrolatzeko. Horrek bermatzen du ohola tenperatura eta iraupen egokian jasango duela lehortze edo ontze optimorako.

• Erlai erregulagarriak: PCB lehortzeko labe batek normalean apal erregulagarriak ditu zirkuitu inprimatuen plaken tamaina desberdinetarako. Ezaugarri honek oholak uniformeki banatuta eta aire beroaren eraginpean daudela ziurtatzen du lehortze ezin hobea izateko.

• Altzairu herdoilgaitzezko eraikuntza: PCB lehortzeko labea, normalean, barruko gainazaletan altzairu herdoilgaitzarekin eraikitzen da iraunkortasuna, mantentze erraza eta korrosioarekiko erresistentzia lortzeko.

• Segurtasun-ezaugarriak: PCB lehortzeko labe batek segurtasun-neurriak ditu normalean, hala nola tenperatura gehiegizko babesa, labea gehiegi berotzetik babesteko.

Aplikazio

PCB lehortzeko labea fabrikazio elektronikoko industrian erabili ohi da, osagai elektronikoak (Zirkuitu Inprimatuen Plakak) lehortzeko eta estaldurak, itsasgarriak eta bestelako materialak sendatzeko, hemen ikus dezagun nola erabiltzen den PCB lehortzeko labea SMT industrian:

SMD paketea hezea izan daiteke klima arrazoiengatik, epe luzerako biltegiratze edo biltegiratze desegokiengatik, paketearen barruko hezetasuna lurrundu eta hedatu egingo da reflow soldadura berotzearen ondorioz, horrek kalteak eragin ditzake, kablearen deskonexioa edo fidagarritasuna murriztea bezalakoak. "krispetak" fenomenoa.

J-STD-033 estandarrean, SMD paketeak 125 gradu C-tan labean egon daitezkeela iradokitzen du, zoruaren bizitza berreskuratzeko, gozogintza denbora desberdina da MSL/paketearen gorputzaren lodieraren arabera. Lehortzeko labea aukera ezin hobea da, 50 ºC-tik 125 ºC-ra arteko tenperatura desberdinak eskaintzen ditu eta MSD paketeetatik hezetasuna eraginkortasunez kanporatzen du, honek asko laguntzen die fabrikatzaileei produkzio-eraginkortasuna hobetzen eta produktuak gogora ekartzen dituen galera handia saihesten du estandar txarra dela eta. kalitatea.

Zerk eragiten du PCB lehortzeko labea gehiegi berotzea?

Hainbat arrazoi daude labea gehiegi berotzeko, besteak beste:

•Gaizki funtzionatzen duen termostatoa: termostatoa labearen tenperatura erregulatzeaz arduratzen da. Akatsa bada, baliteke tenperatura zehatza ez irakurtzea eta, ondorioz, labea ezarritako tenperaturatik haratago berotuko da.

•Hautsitako berogailu-elementua: Berogailuak sukaldatzeko edo gozogintzarako behar den beroa ematen du. Apurtuta badago, baliteke beroa sortzen jarraitzea labea itzalita dagoenean ere, gehiegi berotzea eraginez.

•Blokeatutako aire-hasteak: aire-hautesbideak beharrezkoak dira labean airearen zirkulazio egokia izateko. Blokeatzen badira, beroa barruan harrapatuta geratuko da, eta labea gehiegi berotuko da.

•Atearen juntura hondatua: ateko junturak labeko atea hertsiki ixten du eta beroari ihes egitea eragozten du. Hondatuta badago, beroa isur daiteke, eta labea gehiegi berotuko da.

Orokorrean, garrantzitsua da zure labea aldian-aldian mantentzea eta arazoak sortzen diren bezain laster konpontzea, gehiegi berotzea saihesteko eta funtzionamendu segurua bermatzeko.

Galdera arruntak

G: Nola garbitzen dut PCB lehortzeko labea?

A: Aire beroko lehortzeko labea garbitzea labea eraikitzeko erabilitako material motaren araberakoa da. Labearen barrualdea garbiketa leunak edo ur xaboitsua erabiliz garbi dezakezu, eta erretiluak eta erretiluak ontzi-garbigailuan garbitu daitezke. Ezinbestekoa da labea aldizka garbitzea bere eraginkortasuna mantentzeko.

G: Nola funtzionatzen du PCB lehortzeko labe batek?

A: PCB lehortzeko labe batek berotutako airea zirkulatzen du labearen barruan jarritako elementuetatik hezetasuna kentzeko. Labearen barruan haizagailu batek airea botatzen du berogailuaren gainean, eta horrek airea berotzen du. Ondoren, berotutako aireak labearen barrualdetik zirkulatzen du, barruko elementuetatik hezetasuna kenduz.

G: Nola mantentzen dut PCB lehortzeko labea?

E: Mantendu PCB lehortzeko labea aldizkako ikuskapenak eginez, higatuta dauden piezak egiaztatuz eta ordezkatuz eta ohiko garbiketa eginez. Ohiko mantentze-lanak eta egiaztapenak programatzea gomendatzen da, labea funtzionatzen duela ziurtatzeko.